Описание

Основные возможности и технические характеристики
  • Проверка параметров записи и стирания данных для ячеек флеш-памяти
  • Существенное повышение характеристик системы благодаря сверхбыстродействующему центральному процессору
  • Повышение производительности испытаний на 50% благодаря функции синхронного/асинхронного параллельного тестирования
  • Гибкие конфигурации: для измерений малых токов (стандартная) и для измерений сверхмалых токов (от 12 до 48 контактов)
  • Возможность автоматизации испытаний в соответствии со стандартами SEMI
''